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晶圆减薄临时键合胶
编号: 16050303
名称: 晶圆减薄临时键合胶
领域: 材料科学
成果形式:
投资额: 面议万
案例数:
技术阶段: 研发阶段
合作方式:

方案详述

该产品可用于100μm 以上薄晶圆的固定、减薄、蚀刻、钝化、电镀、回流焊等背面工艺。胶粘剂固化时间短,粘结强度高并且粘结层厚度均匀,胶层厚度变化率小于5%,键合体系可在230oC以下进行热滑移拆键合。



储存方法

?室温、避光储存在干燥环境中,产品有效期在6个月以上

技术优势

联系方式

张小姐
13640929125
[email protected]

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